RADARTUBAN - Vendor smartphone, Huawei dan SMIC (Semiconductor Manufacturing International Corporation) terus menunjukkan kemajuan pesat dalam industri semikonduktor global.
Setelah sebelumnya sukses mengembangkan chip Kirin X90 berbasis teknologi 5nm menggunakan mesin litografi lama, kini keduanya dikabarkan memulai mengembangkan chip 3nm yang lagi tidak bergantung pada teknologi Barat.
Langkah ini menjadi sangat penting, mengingat Huawei kini tak diijinkan untuk mengakses teknologi litografi ultraviolet ekstrem (EUV) dari perusahaan Belanda, ASML, akibat sanksi Amerika Serikat.
Karena hal tersebut, Huawei bersama SMIC menggunakan teknik litografi berlapis seperti self-aligned quadruple patterning (SAQP) serta mesin litografi DUV buatan Shanghai Micro Electronics (SMEE).
Hanya saja, proses ini memiliki banyak sejumlah tantangan, terutama pada biaya produksi yang lebih tinggi.
Selain itu, hasil produksi juga menjadi rendah karena proses fabrikasi yang jauh lebih kompleks.
Dilansir dari berbagai sumber, chip 3nm yang tengah dikembangkan oleh Huawei akan mengadopsi arsitektur transistor Gate-All-Around (GAA), sebuah teknologi canggih yang saat ini hanya digunakan Samsung.
Arsitektur ini menawarkan efisiensi daya serta kinerja lebih tinggi dibandingkan teknologi sebelumnya.
Lebih lanjut, Huawei juga menguji penggunaan material dua dimensi dan nanotube karbon. Kedua material ini yang digadang-gadang akan menghasilkan performa tinggi dengan konsumsi daya yang jauh lebih rendah.
Rencananya chip 3nm milik Huawei ini akan diap diproduksi pada tahun 2026. Jika rencana tersebut sukses, Huawei dapat kembali bersaing dengan pemain besar seperti TSMC dan Samsung, sekaligus memperkuat kemandirian teknologi di dalam negeri. (*)
Editor : Yudha Satria Aditama