RADARTUBAN - Salah satu perusahaan asal Tiongkok, yakni Xiaomi dilaporkan tengah mengembangkan prosesor internal generasi kedua yaitu Xring 02 yang kemungkinan akan rilis dikuartal dua hingga tiga tahun 2026.
Menurut bocoran dari Gizmochina, chip ini berpotensi untuk debut perdana pada bulan September tahun depan, serupa dengan langkah Xiaomi dalam memperkenalkan Xring 01 sebelumnya.
Prosesor ini dikabarkan akan membawa arsitektur CPU terbaru dari ARM dengan peningkatan kerja sekitar 15 persen.
Sejumlah laporan juga menyebutkan Xring 01 akan mengadopsi inti ultra besar yakni Cortex-X9 yang sebelumnya juga diproyeksikan akan hadir pada chip kelas atas seperti Dimensity 9500.
Sebagai perbandingan, chip Xring 01 dibuat dengan proses 3nm dan hadir pada perangkat Xiaomi 15s Pro.
Chip ini menghadirkan performa tinggi pada saat digunakan untuk bermain game, suhu yang stabil, serta hasil benchmark yang sering kali melampaui Snapdragon 8 Elite.
Hanya saja penggunaan modem 5G eksternal membuat chipset ini memiliki kelemahan serius. Hal tersebut membuat konsumsi daya baterai menjadi sedikit tidak awet karena pengguna modem eksternal.
Untuk itu, Xiaomi juga dikabarkan tengah mengembangkan modem 5G internal yang tidak hanya ditargetkan untuk digunakan pada chip Xring 02, tetapi juga akan diimplementasikan pada perangkat Xiaomi lain seperti tablet, wearable dan kendaraan listrik.
Chip Xring 02 akan diproduksi dengan menggunakan proses 3nm buatan TSMC. Jika sesuai rencana, chip ini akan hadir dipasaran pada akhir tahun depan sebelum akhirnya meluas ke perangkat Xiaomi lainnya.
Langkah ini menjadi keseriusan Xiaomi dalam mengejar kemandirian dalam bidang semikonduktor, sekaligus menantang pemain lama seperti Qualcomm dan Mediatek.
Editor : Hardiyati Budi Anggraeni